星空体育平台官网,崇德科技:公司正在研发42kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机启动了用于半导体行业的平台和输送的项目并将逐步产业化

2024-07-02 17:33:20
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  同花顺300033)金融研究中心07月02日讯,有投资者向崇德科技301548)提问, 请问公司在半导体的布局除了晶圆切割之外还布局了哪些方向?另外晶圆切割是否为光刻机的重要组成部分?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好星空体育平台官网,!公司正在研发4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机,启动了用于半导体行业的气浮平台和气浮输送的项目,并将逐步产业化。同时公司也与国内的划片机、晶圆减薄机、及其他相关半导体设备的重点企业建立了良好的合作关系。谢谢!

  近期的平均成本为55.23元。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

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  限售解禁:解禁4440万股(预计值),占总股本比例51.03%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁454.1万股(预计值),占总股本比例5.22%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁1017万股(预计值),占总股本比例11.69%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁614.7万股(预计值),占总股本比例7.07%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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